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H3C UniServer B5700 G3,适用混合IT数据中心的塑合型通用刀片服务器,专为丰富的配置和复杂的部署方案而设计,可以针对工作负载,灵活优化您的核心IT应用程序。
H3C UniServer B5700 G3刀片服务器
计算 |
2颗英特尔® 至强® 可扩展处理器系列或澜起津逮®处理器系列,最多28个内核 |
芯片组 |
英特尔® C621 |
内存 |
最大支持24根DDR4内存,最高速率2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量3.0TB 支持12根英特尔®傲腾™数据中心级持久内存(DCPMM) |
存储控制器 |
标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
存储 |
最高支持前部3个SFF,内部支持2个SD卡 最高支持前部2个M.2 支持前置/内置NVMe硬盘,最高支持2块前置NVMe硬盘 |
网络 |
板载2个1Gbps网口 可选通Mezz扩展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE 可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 |
扩展插槽 |
多达4个PCIe 3.0可用插槽(1个标准PCIe 3.0插槽和3个Mezz卡插槽) |
接口 |
可选2 个USB3.0(1前置,1内置),前置SUV口(2个USB2.0、串口、VGA接口) |
GPU支持 |
支持1块单宽GPU卡 |
光驱 |
支持外置光驱 |
管理 |
集中管理 |
安全性 |
支持TCM/TPM安全模块,可支持SSHAAA攻击检查及规范SNMP端口镜像流镜像sFow |
电源和散热 |
刀片机箱集成 |
认证 |
支持环保, CE, CB、GS等认证 |
工作温度 |
5℃~45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述) |
外形/机箱尺寸 |
半宽单高 |
保修 |
三年5*9,下一工作日响应(NBD) |