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浪潮英信服务器NF5260M6/FM6 数据中心优化机架式服务器

浪潮英信服务器NF5260M6/FM6 数据中心优化机架式服务器

　NF5260M6/FM6是浪潮设计的一款前、后I/O按需选择的双路服务器，灵活模块化设计，从容应对各类互联网应用，是数据中心的理想之选。

　　产品特性

  • 灵活I/O设计：无板载PCIe插槽设计，可满足更多非PCIe的I/O定制需求，主板最大可支持2个热插拔OCP，释放更多I/O资源的同时保障客户网络业务不中断

  • 独特设计架构：独特前I/O设计，为机房冷热通道隔离提出创新型新举措，可提升热敏部件寿命，维护便捷，有效解决机房绕线问题

  • 灵活部署模式：集中供电模块与CRPS电源切换自如，支持单机节点和整机柜交付方式，部署无忧

  • 散热模式革新：预留液冷方案，降低机房PUE，客户可根据实际需求选择不同散热方案

技术规格

型号

NF5260M6

NF5260FM6

处理器

2颗英特尔® 至强®Ice Lake系列可扩展处理器

内存

32个内存插槽，最高支持DDR4-3200内存，最大支持16条英特尔®傲腾™ 数据中心级持久内存

存储

前置存储

12*3.5” SAS/SATA/NVMe SDD支持热插拔

24*2.5” SAS/SATA/NVMe SSD（16*NVMe SSD) 支持热插拔

无HDD

后置存储

4*2.5”SAS/SATA/NVMe SSD（2*NVMe SSD）支持热插拔

内置存储

2*M.2 SSD

前置存储

9*3.5” SAS/SATA/NVMe SSD (2*NVMe SSD) 支持热插拔

16*2.5” SAS/SATA/NVMe SSD支持热插拔

14*2.5”SATA/SAS/SSD + 2*NVMe SSD

8*2.5” SAS/SATA/NVMe SSD (4* NVMe SSD) 支持热插拔

内置存储

2*M.2 SSD

I/O扩展插槽

Internal RAID 扣卡

后置I/O：

2*OCP3.0 + 4* x16 PCIe

1*OCP3.0 + 2* x16 PCIe + 1* x8 PCIe

4* x16PCIe + 2* x8PCIe

前置I/O：

1*OCP3.0 +2* x8 PCIe +1* x16 PCIe for 9*3.5”

1*OCP3.0+2* x8 PCIe + 1* x16 PCIe for 16*2.5”

1*OCP3.0+4* x16 PCIe+ 2* x8 PCIe for 8*2.5”

内置I/O:

2*内置 riser：x8*2+x16*1

电源

支持1+1冗余电源，550W/800W/1300W电源，支持集中供电

工作温度

5℃-45℃（具体详情请参考技术白皮书）


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　NF5260M6/FM6是浪潮设计的一款前、后I/O按需选择的双路服务器，灵活模块化设计，从容应对各类互联网应用，是数据中心的理想之选。

　　产品特性

  • 灵活I/O设计：无板载PCIe插槽设计，可满足更多非PCIe的I/O定制需求，主板最大可支持2个热插拔OCP，释放更多I/O资源的同时保障客户网络业务不中断

  • 独特设计架构：独特前I/O设计，为机房冷热通道隔离提出创新型新举措，可提升热敏部件寿命，维护便捷，有效解决机房绕线问题

  • 灵活部署模式：集中供电模块与CRPS电源切换自如，支持单机节点和整机柜交付方式，部署无忧

  • 散热模式革新：预留液冷方案，降低机房PUE，客户可根据实际需求选择不同散热方案

技术规格

型号

NF5260M6

NF5260FM6

处理器

2颗英特尔® 至强®Ice Lake系列可扩展处理器

内存

32个内存插槽，最高支持DDR4-3200内存，最大支持16条英特尔®傲腾™ 数据中心级持久内存

存储

前置存储

12*3.5” SAS/SATA/NVMe SDD支持热插拔

24*2.5” SAS/SATA/NVMe SSD（16*NVMe SSD) 支持热插拔

无HDD

后置存储

4*2.5”SAS/SATA/NVMe SSD（2*NVMe SSD）支持热插拔

内置存储

2*M.2 SSD

前置存储

9*3.5” SAS/SATA/NVMe SSD (2*NVMe SSD) 支持热插拔

16*2.5” SAS/SATA/NVMe SSD支持热插拔

14*2.5”SATA/SAS/SSD + 2*NVMe SSD

8*2.5” SAS/SATA/NVMe SSD (4* NVMe SSD) 支持热插拔

内置存储

2*M.2 SSD

I/O扩展插槽

Internal RAID 扣卡

后置I/O：

2*OCP3.0 + 4* x16 PCIe

1*OCP3.0 + 2* x16 PCIe + 1* x8 PCIe

4* x16PCIe + 2* x8PCIe

前置I/O：

1*OCP3.0 +2* x8 PCIe +1* x16 PCIe for 9*3.5”

1*OCP3.0+2* x8 PCIe + 1* x16 PCIe for 16*2.5”

1*OCP3.0+4* x16 PCIe+ 2* x8 PCIe for 8*2.5”

内置I/O:

2*内置 riser：x8*2+x16*1

电源

支持1+1冗余电源，550W/800W/1300W电源，支持集中供电

工作温度

5℃-45℃（具体详情请参考技术白皮书）